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Resin cored solder 松香焊剂
品牌:HBM
型号:Resin cored solder
交货期:30天
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★★★★
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产品详情
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HBM Resin cored solder 松香焊剂
应变测量用松香焊接, 直径 Ø 0.5 mm (0.03 inch) S-SN60Pb38Cu2 松香焊芯, type F-SW32 助焊剂非腐蚀。
融化范围: 183°C to 190°C (361°F to 374°F).
Lead-free 松香焊剂 - 用于应变测量
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直径: 0.5mm
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Sn95,5Ag3,8Cu0,7 ("no clean")
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无腐蚀性助焊剂
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融化温度:217°C 到 219°C
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交货: 500g 每卷